HONOR Magic V Turn Terlihat di Geekbench Menjelang Peluncuran 13 Juni
- account_circle Admin
- calendar_month
- comment 0 komentar
[ad_1]
HONOR akan meluncurkan clamshell pertama yang bisa dilipat di Tiongkok, HONOR Magic V Turn pada tanggal 13 Juni. Hari ini, kami telah lihat smartphone tersebut di Geekbench, yang mengonfirmasi element chipset sebelum peluncuran.
Daftar Geekbench HONOR Magic V Turn
Daftar Geekbench mengungkapkan bahwa smartphone HONOR mendatang mempunyai Nomor style LRA-AN00. Smartphone mendatang telah mencetak gol 1.732 poin di dalam inti tunggal Dan 4.431 poin di dalam tes multi-inti. HONOR Magic V Turn dikatakan akan ditenagai oleh prosesor Snapdragon octa-core yang dipadukan dengan RAM hingga 12GB.
Foundation information mengungkapkan chipset Qualcomm dengan SM8475 nama kode yang akan memberi daya pada smartphone Magic V Turn mendatang. Bagi mereka yang belum mengetahuinya, SM8475 yaitu nama kode yang populer SoC Qualcomm Snapdragon 8+ Generasi 1. Tetapi, kecepatan jam yang terungkap dalam daftar tersebut mengisyaratkan bahwa HONOR mungkin saja akan melengkapi ponsel cerdasnya dengan varian SoC yang di-underclock.
Perlu diingat, Not anything meluncurkan Not anything Telephone (2) dengan SoC Snapdragon 8+ Gen 1 yang di-underclock serupa. Varian underclock mempunyai arsitektur satu inti (pada 3.0GHz), tiga inti (pada 2,5GHz)Dan empat core (pada 1,80GHz). Hal ini disertai dengan GPU Adreno 730. Sebaliknya, kecepatan clock resmi SoC Snapdragon 8+ Gen 1 yaitu 3,20GHz, 2,75GHz, dan 2,0GHz.
MENGHORMATI baru-baru ini mengungkapkan bahwa layar penutup ponsel dapat menjadi yang terbesar di ponsel clamshell. Detailnya belum diumumkan. Sertifikasi 3C sebelumnya mengonfirmasi bahwa HONOR akan melengkapi perangkat tersebut Pengisian cepat 66W. Spesifikasi lain yang diharapkan termasuk kamera utama 50MP, baterai 4.500mAh, dan banyak sekali lagi.
[ad_2]
Sumber: mysmartprice.com
- Penulis: Admin
